针对制造进行设计-交钥匙支持

从接收设计数据直到组装的FPC的交付

为了促进新产品介绍和满足批量需求,我们与客户合作,优化其柔性印刷电路(FPC)和柔性组装技术的设计。

  • FPC制造设计
  • 电路布线和互连配置(标准几何或HDI)
  • 通孔互连设计
    • 微过孔
    • 盲孔
    • 埋埋的过孔
    • 通孔
  • 施工/堆叠
    • 厚到薄的过渡区
    • 柔性到刚性的过渡区
    • 层数,电路位置和接合方案
  • 面板支持
    • 成本
    • 组装
    • 电气测试 (FPC & FPCA)

  • FPC组装设计
  • 焊接,ACF / ACA,引线接合,直接芯片附加
  • 所选进程的焊盘设计
  • 结束金属芯片,含铅的配置,土地网格阵列,BGA、 LCC、 电源垫连接等。
  • 自定义的折弯、 褶皱和增援部队
  • 程序集材料选择
  • 自定义过程发展

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MFLEX是值得信赖的柔性印刷电路板和技术解决方案的全球领导者,旨在创新研发更小、更智能的电子部件,以应对未来的设计挑战。