挠性印制电路板制作、电子组件和模块装配服务

柔性电路互连

  • 胶粘剂和胶粘剂少材料
  • 薄的介质材料
  • 薄铜 (5 μ m,9μm,12μm 及以上)
  • 静态和动态弯曲
  • 单层到多层结构
  • 通孔互连(微/盲/埋)
  • 刚挠结构
  • HDI 特点
  • 信号完整性和高频率

高密度组件装配

  • 焊料连接的芯片 (01005 及以上)
  • TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA 等.  焊料附上
  • 细间距IC芯片接合与ACF
  • 裸金片直接打在柔板上(金线打件)
  • 唯一元器件打件

先进装配

  • Flex 电路组装到塑料或金属框架轴承座
  • 定制弯曲和成型
  • 特别的组件
  • 在电路测试和功能测试

 

观看MFLEX视频

MFLEX是值得信赖的柔性印刷电路板和技术解决方案的全球领导者,旨在创新研发更小、更智能的电子部件,以应对未来的设计挑战。