我方应用工程师与
客户设计工程团队合作
我们提供柔性印刷电路板组装技术的工程设计资源
我们着力于确定包装要求、选择符合性能要求的材料，并基于以下设计规则实施：
- 具体应用
- 高速数据处理
- 散热与电源管理应用
- 电磁干扰/滤波 （屏蔽防护）
- 信号完整性/阻抗控制
我们着力于确定包装要求并选择相关材料，以匹配您的开发之所需：
- 产品评估
- 打样制版
- 产前
- 特殊构造
我们着力于确定包装要求、选择符合性能要求的材料，并基于以下设计规则实施：
我们着力于确定包装要求并选择相关材料，以匹配您的开发之所需：