产品

柔性电路组装

单层和多层组装
  • FPC高密度元器件组装
  • 焊料附着芯片（01005 及以上）
  • TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着
  • 与ACF焊接在一起的细小IC芯片
  • 柔性连接裸芯片（金丝球焊）
  • 特别组件包附件