技术解决方案

柔性印刷电路和先进零件组装技术解决方案需要创新

  • 新产品导入引进到批量生产
  • 全包材料低成本批量制造,组件采购与供应链物流
  • 快速批量交货,以满足客户市场需求
  • 工艺和能力的持续开发,以满足客户现在和将来的需求
  • 通过先进的装配集成获得顶级客户利益

柔性印刷电路板制造,元器件与模块组装

互连柔性电路

  • 粘合剂和无胶材料
  • 超薄介电材料
  • 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)
  • 静动态弯曲
  • 单层到多层结构
  • 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)
  • 软硬结合结构
  • 高密度互连特性
  • 信号完整性和高频高密度元器件组装

 

高密度元器件组装

  • 焊料附着芯片(01005 及以上)
  • TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA 等焊料附着
  • 与ACF焊接在一起的细小IC芯片
  • 柔性连接裸芯片(金丝球焊)
  • 特别组件包附件

 

高级组装

    • 柔性电路组装至
    • 塑料或金属框架和外壳
    • 定制弯曲和成形
    • 专业部件
    • 线路内部和功能测试

    工程服务

    支持FPC与FPCA的工程服务

    • 电气、机械和热模拟
    • 设计规则的验证和评审
    • FPC与FPCA培训。

     

    应用工程师协作,以优化设计、制造、成本和交付目标

    MFLEX应用工程师作为设计团队的延伸,提供实时、并行的参与设计

    为应用而设计…

    应用
    更多信息
    制造
    更多信息
    质量与可靠性
    更多信息