柔性印刷电路和先进零件组装技术解决方案需要创新
- 新产品导入引进到批量生产
- 全包材料低成本批量制造，组件采购与供应链物流
- 快速批量交货，以满足客户市场需求
- 工艺和能力的持续开发，以满足客户现在和将来的需求
- 通过先进的装配集成获得顶级客户利益
柔性印刷电路板制造，元器件与模块组装
互连柔性电路
- 粘合剂和无胶材料
- 超薄介电材料
- 薄铜（5μm，9μm，12μm及以上）
- 静动态弯曲
- 单层到多层结构
- 通过互连（微小孔/盲孔/埋孔）
- 软硬结合板结构
- 高密度互连特性
- 信号完整性和高频高密度元器件组装
高密度元器件组装
- 焊料附着芯片（01005 及以上）
- TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA 等焊料附着
- 与ACF焊接在一起的细小IC芯片
- 柔性连接裸芯片（金丝球焊）
- 特别组件包附件
高级组装
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- 柔性电路组装至
- 塑料或金属框架和外壳
- 定制弯曲和成形
- 专业部件
- 线路内部和功能测试
工程服务
支持FPC与FPCA的工程服务
- 电气、机械和热模拟
- 设计规则的验证和评审
- FPC与FPCA培训。
应用工程师协作，以优化设计、制造、成本和交付目标
MFLEX应用工程师作为设计团队的延伸，提供实时、并行的参与设计